Samsung Device Solutions, la división del gigante surcoreano encargada de la fabricación de componentes electrónicos, va a reducir sus niveles de producción después de acumular tres trimestres seguidos con pérdidas, una situación que no se había dado desde 2009.
A falta de confirmación oficial, los analistas estiman que la reducción de módulos de memoria DRAM será del 30%, mientras que la de chips NAND podría alcanzar el 40%. Con estas medidas, la compañía quiere equiparar sus niveles de producción con la demanda actual del mercado.
No es la primera vez que Samsung Electronics se ve obligada a adoptar decisiones de esta índole. Sin ir más lejos, en el mes de abril acometió una rebaja del 20% en su capacidad de fabricación de chips que, a la vista de cómo se han desarrollado los acontecimientos, se ha demostrado insuficiente.
Tras años de una demanda desbocada, en 2023 ha habido un frenazo en el consumo a escala global que está afectando a los fabricantes de todo tipo de dispositivos tecnológicos. Las ventas de smartphones y ordenadores, por ejemplo, están en mínimos que no se registraban desde hacía una década.
Ello está provocando, de rebote, un frenazo en la fabricación de los componentes que equipan dichos aparatos, como los chips de memoria flash o RAM, que se acumulan en los almacenes cuando sólo un año atrás se vendían antes incluso de ser ensamblados.
Las previsiones apuntan a que la situación comenzará a estabilizarse a finales de este ejercicio y que, durante el próximo, se producirá una ligera pero sostenida recuperación que debería traer de vuelta los beneficios a un sector que está transitando por el peor año de su historia reciente.
Pero hasta que se confirme esa mejoría, multinacionales como Samsung, Micron o SK Hynix van a continuar aplicando medidas excepcionales para tratar de poner freno a las pérdidas multimillonarias que están experimentando.