Samsung ha dado a conocer la hoja de ruta que va a seguir durante los próximos cinco años para ampliar la capacidad de fabricación de su división de semiconductores y mejorar la tecnología de sus procesos de producción, con el objetivo de aumentar su competitividad en un sector dominado actualmente por la taiwanesa TSMC.
La compañía surcoreana estrenó a principios de verano un nodo de 3 nanómetros, adelantándose a sus rivales, y ahora Si-young Choi, presidente de Samsung Foundry, ha remarcado que en 2025 empezarán a producir en masa chips fabricados con un proceso de 2 nanómetros basado en la tecnología GAAFET y en 2027 introducirán uno de tan solo 1,4 nanómetros.
El ejecutivo asiático ha señalado que su intención es volver a ser los primeros en conseguir ambos objetivos. Así mismo, ha indicado que van a triplicar su capacidad de producción a lo largo de este quinquenio para poder satisfacer a una demanda que, desde hace años, supera con mucho a la oferta existente.
Esta disparidad entre el inventario disponible y las necesidades del mercado ha provocado que muchas empresas no puedan ofrecer a los consumidores los productos que han desarrollado por falta de componentes con que fabricarlos.
Samsung confía que las mejoras que tiene planeadas le sirvan para recuperar a clientes como Apple, Qualcomm o Nvidia, a quienes ha ido perdiendo en los últimos años tras no ser capaz de competir tecnológicamente con TSMC.