Los primeros chips de 3 nm se empezarán a fabricar en septiembre

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la mayor empresa de fundición de semiconductores del mundo, dará inicio a la producción a gran escala de chips basados en su nuevo nodo de 3 nanómetros el próximo mes de septiembre. Los primeros dispositivos fabricados con esta tecnología se espera que lleguen a manos de los consumidores a principios del año que viene.

TSMC suele comenzar a manufacturar sus nuevos nodos entre marzo y mayo para tener tiempo suficiente de abastecer a Apple con los millones de procesadores que necesita para el lanzamiento de sus nuevos iPhones, que normalmente llegan entre septiembre y octubre.

En esta ocasión, sin embargo, no ha tenido más remedio que postergar el estreno de su nuevo proceso de fabricación unos meses debido al retraso con el que se ha encontrado en su desarrollo. Ello provocará que Apple se vea obligada a utilizar un nodo más antiguo en el iPhone 14, que está previsto que se presente a principios de septiembre.

De acuerdo a la información que ha facilitado TSMC, los chips fabricados con el nodo de 3 nm conseguirán una mejora en el rendimiento de entre el 10% y el 15%, una reducción del consumo de entre el 25% y el 30% y podrán incorporar 1,6 veces más transistores que los creados con el proceso de 5 nm.

Como es habitual, Apple será la compañía que estrenará esta tecnología en la fabricación de sus chips, aunque todavía no se ha dado a conocer en qué productos los empleará. Con el iPhone 14 descartado, habrá que ver si son los futuros iPad, MacBook Pro, iMac o el largamente esperado Mac Pro quienes incorporan por primera vez procesadores basados en este nodo de 3 nm.

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