MediaTek ha presentado el nuevo chip de gama media Dimensity 8300, que ha sido fabricado con el nodo de 4 nanómetros de segunda generación de TSMC. Dispone de ocho núcleos basados en la arquitectura Armv9 y es compatible con la tecnología de almacenamiento UFS 4.0 y la memoria RAM del tipo LPDDR5X.
El MediaTek Dimensity 8300 cuenta con cuatro núcleos de rendimiento ARM Cortex-A715 que funcionan a un máximo de 3,35 GHz y otros cuatro de eficiencia ARM Cortex-A510 que ejecutan operaciones a una frecuencia de hasta 2,2 GHz.
Así mismo, incorpora una GPU Arm Mali-G615 y una unidad de procesamiento neural APU 780 que lo convierten, según MediaTek, en el primer chip de su categoría que es compatible con la inteligencia artificial generativa y que puede trabajar con modelos de lenguaje de gran tamaño de hasta 10.000 millones de parámetros.
El fabricante taiwanés afirma que el rendimiento de su CPU supera en un 20% al del Dimensity 8200 al que viene a sustituir. En el caso de la GPU, la mejora es aun más sustancial y asciende hasta el 60%, a lo que hay que añadir que consigue estos avances al tiempo que es un 30% más eficiente energéticamente.
El Dimensity 8300 incluye también un módulo Imagiq 980 que es compatible con sensores capaces de tomar fotografías de hasta 320 MP y grabar vídeo en 4K y a 60 fotogramas por segundo. Como sucede en la mayoría de chips móviles actuales, también equipa Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 y un módem 5G integrado que ofrece velocidades de descarga de 5,17 Gb/s.
Xiaomi ha confirmado que el primer smartphone que hará uso del MediaTek Dimensity 8300 será el Redmi K70E, que se presentará a finales de mes.
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